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（中央社记者张建中新竹3日电）国际半导体产业协会（SEMI）统计，第1季全球半导体硅晶圆出货面积持续减少，达32.65亿平方英吋，季减9%，显示半导体需求疲软。

SEMI表示，第1季硅晶圆出货面积下降显示出今年初以来半导体需求疲软态势。记忆体和消费电子产品需求降幅最大，汽车和工业应用市场则保持稳定。

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SEMI指出，第1季硅晶圆出货面积32.65亿平方英吋，连续2季下滑，季减9%，较去年同期减少11.3%。

受终端市场需求疲软影响，硅晶圆厂环球晶第2季营运展望保守，预期8吋及12吋产能恐将出现松动，不再满载，产能利用率将约90%，业绩较第1季滑落。（编辑：杨凯翔）1120503

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