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  北京时间6月9日凌晨消息,天风国际证券分析师郭明錤表示,高通将推出代号为Hamoa的芯片与AppleApple Silicon芯片对标,对比AppleM2采用台积电5nmN5P工艺,该芯片采用4nm工艺,预计2023年第三季度量产。不过在向Apple发起挑战前,高通必须说服PC厂商使用高通芯片而放弃X86芯片。


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